重庆矽磐微电子(重庆)有限公司大板研磨自动化软件开发公告

采购公告
公告编号：DZXYGG202503060001
一、采购项目基本情况
采购人：矽磐微电子(重庆)有限公司
采购项目编号：DZCGXY202503060001
采购项目名称：大板研磨自动化软件开发
采购内容或范围：
1、大板研磨设备自动化软件开发，数量：1套，服务地：重庆市沙坪坝区西永大道25号，矽磐工厂；
2、详细技术要求请参考附件《华润研磨设备自动化项目需求建议书》，如有技术疑问，请联系王老师，电话：18996139320；
3、最低价评审法，报价次数：3次；
4、提供报价单，并盖章，报价单中必须体现报价分项及对应价格；
二、供应商资格要求
1. 销售业绩证明:2022年1月1日至投标截止日，投标人提供在半导体企业设备自动化实施项目的合同份数≥3份，且每份合同金额须≥50万，正式订单为准，投标人需提供盖章合同或订单扫描件（合同总金额必须体现）作为佐证资料