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移动终端的防水处理方法及移动终端

发布时间:2018-5-25 15:05:08  中国污水处理工程网

  申请日2013.12.30

  公开(公告)日2014.04.02

  IPC分类号H04M1/02

  摘要

  本发明公开了一种移动终端的防水处理方法及移动终端,所述方法通过将LCD模组和触摸屏全贴合;在外壳的外表面和LCD模组的外表面上贴覆用于防止被防水涂层涂覆的保护膜;对移动终端的所有部件进行抽真空处理,并在所有部件的表面上涂覆防水涂层;采用双面胶将背光模组贴合到LCD模组上,移除所述保护膜;将所有部件组装成移动终端;通过先将LCD模组和触摸屏全贴合,再在移动终端的部件的外层镀上一层防水涂层,使得它们可以与水或者导电的液体隔离,从而防止短路造成电路的失效,实现了防水。

 

  权利要求书

  1. 一种移动终端的防水处理方法,所述移动终端包括外壳、LCD模组、背光模组、触摸屏和电池,其特征在于,包括以下步骤:

  A、将LCD模组和触摸屏全贴合;在外壳的外表面和LCD模组的外表面上贴覆用于防止被防水涂层涂覆的保护膜;

  B、对移动终端的所有部件进行抽真空处理,并在所有部件的表面上涂覆防水涂层;

  C、采用双面胶将背光模组贴合到LCD模组上,移除所述保护膜;将所有部件组装成移动终端。

  2.根据权利要求1所述的移动终端的防水处理方法,其特征在于,所述防水涂层为纳米涂层。

  3.根据权利要求1所述的移动终端的防水处理方法,其特征在于,所述步骤C还包括:

  C1、采用胶带完全贴合背光模组的引出线与LCD模组的FPC的焊接位置。

  4.根据权利要求1所述的移动终端的防水处理方法,其特征在于,所述步骤C还包括:

  C2、采用水胶密封背光模组的引出线与LCD模组的FPC的焊接位置。

  5.根据权利要求1所述的移动终端的防水处理方法,其特征在于,所述步骤B还包括:

  B1、当所述电池为软包电池时,对所述软包电池的电路板的表面涂覆防水涂层。

  6.根据权利要求5所述的移动终端的防水处理方法,其特征在于,所述步骤C还包括:

  C3、通过胶带包裹覆盖有防水涂层的软包电池的电路板。

  7.根据权利要求1所述的移动终端的防水处理方法,其特征在于,所述步骤B还包括:

  B2、对电路主板及连机器的表面做纳米涂层处理。

  8.一种移动终端,所述移动终端包括外壳、LCD模组、背光模组、触摸屏和电池,其特征在于,所述移动终端采用权利要求1-7任意一项所述的防水处理方法制成。

  说明书

  一种移动终端的防水处理方法及移动终端

  技术领域

  本发明涉及移动终端的防水处理领域,尤其涉及的是一种移动终端的防水处理方法及移动终端。

  背景技术

  在半导体工艺技术的突飞猛进的今天,手机等通讯设备功能越来越多,使用体验越来越好,消费者的要求也随着越来越高。但是众所周知的是,电子产品与水是完全对立的,绝大部分的电子产品都要求必须远离有水的地方,除了小部分三防产品以外。

  因为在传统的产品中,手机防水是一个比较难于解决的问题。手机中的电子器件,电路板,还有显示部分的器件等,都不能直接与水接触,否则会造成短路或其他问题,影响正常使用。传统的防水都是采用密封防水,也就是说电子产品内部的电路还是需要与水隔离。因此我们看到的三防手机或者其他防水电子产品都比较笨拙,个体相对较大,这与目前的潮流趋势是完全相反的。并且,这种手机对后续的维修比较麻烦,一旦被拆开以后就会失去防水功能。因此需要有新的工艺或者处理技术来解决这个问题。

  因此,现有技术还有待于改进和发展。

  发明内容

  本发明要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种移动终端的防水处理方法及移动终端,旨在解决现有的防水移动终端体积大、拆开后不防水、及维修麻烦的问题。

  本发明解决技术问题所采用的技术方案如下:

  一种移动终端的防水处理方法,所述移动终端包括外壳、LCD模组、背光模组、触摸屏和电池,其中,包括以下步骤:

  A、将LCD模组和触摸屏全贴合;在外壳的外表面和LCD模组的外表面上贴覆用于防止被防水涂层涂覆的保护膜;

  B、对移动终端的所有部件进行抽真空处理,并在所有部件的表面上涂覆防水涂层;

  C、采用双面胶将背光模组贴合到LCD模组上,移除所述保护膜;将所有部件组装成移动终端。

  所述的移动终端的防水处理方法,其中,所述防水涂层为纳米涂层。

  所述的移动终端的防水处理方法,其中,所述步骤C还包括:

  C1、采用胶带完全贴合背光模组的引出线与LCD模组的FPC的焊接位置。

  所述的移动终端的防水处理方法,其中,所述步骤C还包括:

  C2、采用水胶密封背光模组的引出线与LCD模组的FPC的焊接位置。

  所述的移动终端的防水处理方法,其中,所述步骤B还包括:

  B1、当所述电池为软包电池时,对所述软包电池的电路板的表面涂覆防水涂层。

  所述的移动终端的防水处理方法,其中,所述步骤C还包括:

  C3、通过胶带包裹覆盖有防水涂层的软包电池的电路板。

  所述的移动终端的防水处理方法,其中,所述步骤B还包括:

  B2、对电路主板及连机器的表面做纳米涂层处理。

  一种移动终端,所述移动终端包括外壳、LCD模组、背光模组、触摸屏和电池,其中,所述移动终端采用上述的防水处理方法制成。

  本发明所提供的一种移动终端的防水处理方法及移动终端,有效地解决了现有的三防手机或者其他防水电子产品都比较笨拙、个体相对较大、后续的维修比较麻烦及被拆开以后就会失去防水功能的问题,其方法通过先将LCD模组和触摸屏全贴合;在外壳的外表面和LCD模组的外表面上贴覆用于防止被防水涂层涂覆的保护膜;对移动终端的所有部件进行抽真空处理,并在所有部件的表面上涂覆防水涂层;采用双面胶将背光模组贴合到LCD模组上,移除所述保护膜;将所有部件组装成移动终端;通过先将LCD模组和触摸屏全贴合,再在移动终端的部件的外层镀上一层防水涂层,使得它们可以与水或者导电的液体隔离,从而防止短路造成电路的失效。由于防水涂层非常薄,是纳米级别的,因此对其外形或装配不会造成影响,可以在不改变原有结构的基础上,做到防水的功能,其实现方法简单,成本较低。

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