发布日期: 2014-5-6 | 数据编号: 225817 | 所属类别: 服务招标 |
1、招标条件
招标项目名称:华芯圆片级封装测试(WLP)厂房净化及机电工程监理招标;
建设资金来源:国有投资; 项目出资比例:100%;
招 标 人:山东高芯产业发展有限公司;
本项目以济综备2014-06号文批准建设,已具备招标条件,现进行公开招标,特邀请有资格的潜在投标人参加。
2、项目概况与招标范围
2.1建设地点:位于济南综合保税区内。
2.2规 模:本项目建设场址位于济南综合保税区内,刘公河以西、港兴一路以东、港源四路以北,厂房由济南综合保税区代建,总用地面积为40639㎡,改造建筑面积为38560.72㎡(含地下建筑面积570.72㎡)。项目建成后,每年可封装十二寸集成电路晶圆84万片。
2.3工 期:项目一期于2014年8月31日完工,达到工艺设备搬入条件。计划竣工日期:2014年 10 月 31日。
2.4标段划分:本次招标不划分标段。