申请日2004.09.17
公开(公告)日2006.10.25
IPC分类号B01D61/48
摘要
提供一种用于连接水处理装置的方法和设备。连接支架可允许水处理装置的多种构造并且可以简化水处理系统的制造。
权利要求书
1.一种用于支承电子去电离模块的支架，包括：
限定构造并布置成支承电子去电离模块壳体的接收部分的板;
构造并布置成紧固在类似或相同支架的板边缘上的第一板边缘; 以及
构造并布置成紧固在类似或相同支架的板边缘上的第二板边缘。
2.如权利要求1所述的支架，其特征在于，至少一个第一和第二 板边缘大致平行于由支架支承的电子去电离装置的纵向轴线。
3.如权利要求1所述的支架，其特征在于，还包括用于经由第一 或第二板边缘将支架结合到另一类似和/或相同的支架上的紧固件。
4.如权利要求1所述的支架，其特征在于，板边缘之一大致垂直 于纵向轴线。
5.如权利要求1所述的支架，其特征在于，包括至少三个板边缘。
6.一种系统，包括如权利要求1所述的支架，该支架连接到第一 电子去电离装置上并结合到连接到第二电子去电离装置上的类似和/ 或相同的支架上，其特征在于两个电子去电离装置的纵向轴线大致相 互平行。
7.如权利要求6所述的支架，其特征在于，直接结合到连接到第 三电子去电离装置上的第三支架上，第三电子去电离装置大致平行于 第一和第二电子去电离装置安装。
8.如权利要求7所述的支架，其特征在于，至少两个电子去电离 装置端对端安装。
9.一种电子去电离装置，具有第一端部和第二端部，如权利要求 C1所述连接到第一端部上的支架以及如权利要求1所述连接到第二端 部上的支架。
10.如权利要求9所述的电子去电离装置，其特征在于，支架在 每端支承第二去电离装置。
11.如权利要求10所述的电子去电离装置，其特征在于，支架提 供用于第二电子去电离装置的底部结构支承。
12.如权利要求6所述的系统，其特征在于，两个电子去电离装 置是模块，并且水平安装。
13.如权利要求6所述的系统，其特征在于，两个电子去电离装 置是模块，并且垂直端对端安装。
14.如权利要求1所述的支架，其特征在于，板限定构造并布置 成接收至少一个电导管的通道。
15.如权利要求14所述的支架，其特征在于，板限定构造并布置 成接收至少一个流体导管的通道。
16.如权利要求1所述的支架，其特征在于，第二板边缘在平行 于第一板边缘平面的平面内。
17.如权利要求1所述的支架，其特征在于，板限定至少一个流 体通道。
18.如权利要求17所述的支架，其特征在于，流体通道构造并布 置成将电子去电离模块流体连接到第二支架上。
19.一种电子去电离系统，包括至少第一和第二电子去电离装置 和至少两个权利要求18所述的支架，其中第一和第二电子去电离装置 经由至少两个支架的两者流体连通。
20.如权利要求19所述的系统，没有电子去电离装置和/或支架 外部的任何配管。
21.如权利要求1所述的支架，其特征在于，板限定至少两个流 体通道。
22.一种电子去电离系统，包括至少第一和第二电子去电离装置 和至少两个权利要求21所述的支架，其中第一和第二电子去电离装置 经由至少两个支架的两者流体连通。
23.一种系统包括各自由至少两个如权利要求1所述的支架支承 的多个电子去电离装置，其中该系统包括由与下排电子去电离装置相 关的支架支承的多排电子去电离装置，由此不需要用于系统的另外结 构支承。
24.如权利要求1所述的支架，其特征在于，接收部分构造并布 置成支承大致圆柱形的电子去电离模块壳体。
25.如权利要求3所述的支架，其特征在于，紧固件从粘合剂、 螺钉、螺栓、螺母、夹子、拉杆和键中选择。
26.一种用于电子去电离装置的端板，包括：
组件，包括：
用于与大致圆柱形电子去电离装置壳体接口的整体式大致圆柱形 部分;
与大致圆柱形部分相对的整体式大致多边形部分;
多边形部分上的至少两个外部边缘，构造并布置成紧固在与第二 电子去电离装置相关的类似或相同的端板上的至少一个边缘;
构造并布置成将流体容纳在电子去电离模块内的密封件;以及
用于将组件固定在电子去电离模块上的紧固件。
27.如权利要求26所述的端板，其特征在于，紧固件包括拉杆。
28.如权利要求26所述的端板，其特征在于，紧固件包括粘合剂。
29.如权利要求26所述的端板，其特征在于，紧固件包括构造并 布置成与电子去电离装置壳体上的互补螺纹互连的螺纹。
30.一种包括如权利要求26所述的端板的电子去电离系统，其中 端部连接到第一电子去电离装置以及连接到第二电子去电离装置上的 第二端部上。
31.如权利要求30所述的电子去电离系统，其特征在于，端板提 供用于第二电子去电离装置的支承。
32.如权利要求30所述的电子去电离系统，其特征在于，端板包 括用于在第一和第二电子去电离装置支架提供流体连通的流体通道。
33.如权利要求32所述的电子去电离系统，其特征在于，第一和 第二电子去电离装置之间的流体连通唯一通过端板来提供。
34.一种支承电子去电离装置的方法，包括：
提供包括壳体的第一电子去电离装置，壳体在壳体的一端处连接 到第一支架上，并且在壳体的相对端处连接到第二支架上;
提供包括壳体的第二电子去电离装置，壳体在壳体的一端处连接 到第三支架上，并且在壳体的相对端处连接到第四支架上;
将第一支架紧固在第三支架上，并且将第二支架连接到第四支架 上，其中第二电子去电离装置的重量大致通过第一和第二支架支承。
35.如权利要求34所述的方法，其特征在于，还包括通过将第三 和第四支架紧固在连接在第三电子去电离装置上的第五和第六支架 上，将第三电子去电离装置连接到第二电子去电离装置上，其中第三 电子去电离装置的中大致通过第一和第二支架支承。
36.如权利要求35所述的方法，其特征在于，还包括通过将连接 到另外电子去电离装置上的支架连接到前面连接的装置的支架上而连 接另外的电子去电离装置。
37.如权利要求34所述的方法，其特征在于，在支架相互紧固之 前，壳体连接到其相关的支架上。
38.如权利要求34所述的方法，其特征在于，每个电子去电离装 置包括多个电子去电离模块。
39.如权利要求34所述的方法，其特征在于，支架与相关壳体形 成整体。
40.如权利要求34所述的方法，其特征在于，将第一支架紧固在 第三支架上包括在第一电子去电离装置和第二电子去电离装置之间形 成流体连接。
41.如权利要求40所述的方法，其特征在于，流体连接在没有支 架或电子去电离装置外部的任何配管的情况下进行。
42.如权利要求34所述的方法，其特征在于，还包括为每个电子 去电离装置提供电连接。
43.一种支承电子去电离装置的方法，包括：
提供包括壳体的第一电子去电离装置，壳体在壳体的一端处连接 到第一支架上，并且在壳体的相对端处连接到第二支架上;
提供包括壳体的第二电子去电离装置，壳体在壳体的一端处连接 到第三支架上，并且在壳体的相对端处连接到第四支架上;
将第一支架端对端地紧固在第三支架上，以便将第一和第二电子 去电离装置沿着公共纵向轴线对准。
44.如权利要求43所述的方法，其特征在于，还包括通过将第三 和第四支架紧固在连接在第三电子去电离装置上的第五和第六支架上 来将第三电子去电离装置连接到第二电子去电离装置上，其中第三电 子去电离装置的中大致通过第三和第四支架支承。
45.如权利要求44所述的方法，其特征在于，还包括通过将连接 到另外电子去电离装置上的支架连接到前面连接的装置的支架上而连 接另外的电子去电离装置。
46.如权利要求43所述的方法，其特征在于，在支架相互紧固之 前，壳体连接到其相关的支架上。
47.如权利要求43所述的方法，其特征在于，每个电子去电离装 置包括多个电子去电离模块。
48.如权利要求43所述的方法，其特征在于，支架与相关壳体形 成整体。
49.如权利要求43所述的方法，其特征在于，将第一支架紧固在 第三支架上包括在第一电子去电离装置和第二电子去电离装置之间形 成流体连接。
50.如权利要求49所述的方法，其特征在于，流体连接在没有支 架或电子去电离装置外部的任何配管的情况下进行。
51.如权利要求43所述的方法，其特征在于，还包括为每个电子 去电离装置提供电连接。
52.一种支承电子去电离装置的支架，包括：
限定构造并布置成支承电子去电离模块壳体的接收部分的板;
位于支架上的第一连接器部分，第一连接器部分构造并布置成紧 固在与第二电子去电离装置壳体相关的第二支架上的类似或相同部分 上;以及
位于支架上的第二连接器部分，第二连接器部分构造并布置成紧 固在与第三电子去电离装置壳体相关的第三支架上的类似或相同部分 上。
说明书
用于连接水处理装置的设备和方法
技术领域
本发明涉及一种用于连接水除处理装置的设备和方法，特别是涉 及用于支承水净化装置的支架、系统和方法。
背景技术
流体处理模块包括用于处理例如水的流体的装置和系统，以便改 变所处理的水的化学和或物理性能。水通常进行处理以便去除杂质。 水处理模块可包括例如反渗透(RO)单元、去电离单元、电子去电离 单元、连续电子去电离单元(CEDI)、高纯度水处理机、包括薄膜过滤 器、颗粒过滤器、多介质过滤器、碳过滤器和筒式过滤器的过滤器、 消毒装置、紫外线处理单元、蒸馏单元和软化剂。在不同的实施例中， 可以使用任何一个或多个这些类型的水处理模块。模块通常具有用于 将水供应到系统的供应器和用于从该系统供应产品的出口。
例如电子去电离系统的水处理系统在本领域是公知的。例如，在 DiMascio等人的美国专利NO.6284124中披露离子交换树脂的多种组 合，该树脂可用于连续电子去电离(CEDI)装置中。在Liang等人的 审查中的美国专利申请NO.10/272356中披露一种使用圆柱形压力容 器的CEDI系统。这些文件都结合于此作为参考。
在许多应用中，可以使用一个以上的水处理模块。例如，两个模 块可串联或并联连接以便形成一个系统。在单个模块不能产生所需纯 度或质量的产品时，通常将模块串联放置。例如模块可并联以便增加 生产产量。
在使用一个以上的水处理模块的系统中，通常希望将模块相互靠 近放置以便减小系统所需的空间大小。但是由于需要接近每个模块以 便在模块之间形成并保持流体连接(并且有时是电连接)，而不能实现 紧凑配置。
通常，系统中的多个模块单独固定在台架或平台上，并且通过模 块外部的固定或柔性管道流体连接。例如，能够供应每分钟500加仑 (gpm)的去离子水的系统可包括单独安装在台架上并且并联配管以便 满足生产目的的十个50gpm电子去电离模块。某些反渗透(RO)模块 可通过台架和框架系统支承。例如，台架系统可具有通过框架系统的 腿部支承的多个十字形构件。单个RO模块可通过十字形构件支承，使 得每个模块的重量通过框架支承。RO模块可并排捆绑在两个或多个十 字形构件上，其中具有空间以便可以配管和接近。另外多排RO模块可 通过不同成组的十字形构件叠置和支承。可以用于系统中的模块数量 通过例如所使用的框架的高度和宽度来限制。与系统所需相比，未充 分使用的框架可使用更多的空间。另外，框架构件可妨碍接近模块， 并且妨碍去往、离开模块以及在模块之间延伸的管道。
发明内容
此申请的主题在某些情况下涉及相关的产品、特定问题的可选择 的解决方案和/或单个系统或物品的多种不同的使用。
在一个方面，提供用于支承电子去电离模块的支架，支架包括限 定构造并布置成支承电子去电离模块壳体的接收部分的板、构造并布 置成紧固在类似或相同的支架上的板边缘上的第一板边缘以及构造并 布置成紧固在类似和相同的支架上的板边缘上的第二板边缘。
在另一方面，提供用于电子去电离装置的端板，端板包括组件， 组件包括用于与大致圆柱形电子去电离装置壳体接口的整体式大致圆 柱形部分;与大致圆柱形部分相对的整体式大致多边形部分;多边形 部分上的至少两个外部边缘，至少一个边缘构造并布置成紧固在与第 二电子去电离装置相关的类似或相同的端板上;构造并布置成在电子 去电离模块中容纳流体的密封件以及用于将该组件固定在去电离模块 上的紧固件。
在另一方面，提供用于支承电子去电离装置的方法，该方法包括 设置包括壳体的第一电子去电离装置的步骤，壳体在壳体的一端处连 接到第一支架上，并且在壳体的相对端上连接到第二支架上，提供第 二电子去电离装置，该装置包括壳体，壳体在壳体的一端连接到的第 三支架并且在壳体的相对端上连接到第四支架上，并且将第一支架端 对端地固定在第三支架上，以便沿着公共纵向轴线对准第一和第二电 子去电离装置。
在另一方面，提供用于支承电子去电离模块的支架，支架包括限 定构造并布置成支承电子去电离模块壳体的接收部分的支架;支架上 的第一连接器部分，第一连接器部分构造并布置成紧固在与第二电子 去电离模块壳体相关的第二支架上的类似或相同的部分上;以及支架 上的第二连接器部分，第二连接器部分构造并布置成紧固在与第三电 子去电离模块壳体相关的第三类似和相同的支架上的类似或相同部分 上。
结合示意性并且没有打算按照比例绘制的附图进行考虑时，从本 发明的非限定性实施例的以下详细描述中将明白本发明的其它优点、 特征和使用。在附图中，多种附图中所示的每个相同或几乎相同的部 件通过单个标号表示。出于清楚的目的，在每个附图中没有标示每个 部件，也没有表示本发明每个实施例的每个部件，这些说明对于本领 域普通技术人员理解本发明来说不是必须的。在作为参考结合于此的 当前说明书和文件包括相互矛盾的披露内容的情况下，本发明的说明 书进行了控制。
