申请日2017.07.07
公开(公告)日2017.09.01
IPC分类号H04M1/02; C23C14/08; C23C14/12
摘要
本发明涉及手机防水方法技术领域，特别涉及手机整机防水处理方法，包括以下步骤：A、塑胶后盖防水结构的制作步骤;B、铝合金壳体防水结构的制作步骤;C、主板和电池防水处理步骤;D、壳体、后盖和触摸屏玻璃的防水处理步骤;E、整机组装，本发明的膜层具有防潮防水绝缘功能，可以保护手机内部的电路元件包括主板与电，并能够增强手机外壳及屏幕玻璃板的表面疏水功能，不影响其外观、结构及功能，进一步降低手机整机内部进水的风险，能够有效保护手机不受水珠水滴水气的侵蚀及日常使用中的不慎落水，大大延长其使用使用寿命。
权利要求书
1.手机整机防水处理方法，其特征在于，包括以下步骤：
A、塑胶后盖防水结构的制作步骤：
A1、将预定量的固态硅胶原料放入注料孔中;
A2、挤压所述注料孔中的固态硅胶原料使之流动，通过进胶通道流入放置有后盖的模具内的防水结构型腔中;
A3、使流动性固态硅胶在所述模具内受高温而发生硫化反应，最终在后盖上一体成型为硅胶防水结构;
B、铝合金壳体防水结构的制作步骤：
B1、在铝合金壳体需防水的部位进行纳米孔加工处理形成纳米孔表面;
B2、将硅胶原料注入放置有铝合金壳体的模具内的防水结构型腔中，使硅胶通过一体注塑成型方式与铝合金壳体的纳米孔表面紧密结合形成一体式结构;
C、主板和电池防水处理步骤：利用真空气相沉积的方式在主板和电池上镀一层聚对二甲苯纳米膜;采用的真空镀膜机配置有蒸发室、热解室、沉积室及冷阱;镀膜材料在蒸发室内经过120℃～180℃的加热气化后，进入热解室，热解室的温度设置在620℃～780℃，气化的材料在此室内将裂解成具有反应活性的单体，最后进入沉积室中，沉积室室内压力小于0.1Torr;
D、壳体、后盖和触摸屏玻璃的防水处理步骤：对壳体、后盖与玻璃在35℃～46℃烘烤，之后再进行离子轰击，然后在外壳与屏幕玻璃镀透明防水膜;镀膜分两层，底层采用二氧化硅或氧化铝，厚度为10～30nm;顶层采用杜恩公司出品的SH-HT VACO防水药、日本大金公司出品的T261-20防水药或韩国CEKO公司出品的CK-TAF-05防水药，膜厚度为10～30nm;
E、整机组装。
2.根据权利要求1所述的手机整机防水处理方法，其特征在于：所述步骤A中，在进行步骤A3后，使所述模具的上模部分从支撑产品的下模部分向上分离，并通过所述下模部分中设置的顶出机构将带有所述硅胶防水结构件的后盖从所述下模部分向上顶出。
3.根据权利要求1所述的手机整机防水处理方法，其特征在于：所述步骤C中镀膜的膜层厚度为3～5微米。
4.根据权利要求1所述的手机整机防水处理方法，其特征在于：所述聚对二甲苯纳米膜为N型的膜材料。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的手机整机防水处理方法，其特征在于：所述步骤D的镀膜方式是电阻式蒸发镀膜或电子束蒸发镀膜，镀膜时真空腔室压力小于0.00003Torr。
说明书
手机整机防水处理方法
技术领域：
本发明涉及手机防水方法技术领域，特别涉及手机整机防水处理方法。
背景技术：
手机常常需要在潮湿的环境或者雨中使用，这就对手机的防水性能提出了要求。目前手机上采用的防水结构，是在手机四周接合部使用密封条，但是这种结构只适用于局部简单结构部位的防水，存在的缺点是密封圈难定位、对空间的要求大，而且密封圈在使用过程中易拉长变形，防水的效果不好。
发明内容：
本发明的目的是针对现有技术的不足而提供一种整体防水效果好的手机整机防水处理方法。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
手机整机防水处理方法，包括以下步骤：
A、塑胶后盖防水结构的制作步骤：
A1、将预定量的固态硅胶原料放入注料孔中;
A2、挤压所述注料孔中的固态硅胶原料使之流动，通过进胶通道流入放置有后盖的模具内的防水结构型腔中;
A3、使流动性固态硅胶在所述模具内受高温而发生硫化反应，最终在后盖上一体成型为硅胶防水结构;
B、铝合金壳体防水结构的制作步骤：
B1、在铝合金壳体需防水的部位进行纳米孔加工处理形成纳米孔表面;
B2、将硅胶原料注入放置有铝合金壳体的模具内的防水结构型腔中，使硅胶通过一体注塑成型方式与铝合金壳体的纳米孔表面紧密结合形成一体式结构;
C、主板和电池防水处理步骤：利用真空气相沉积的方式在主板和电池上镀一层聚对二甲苯纳米膜;采用的真空镀膜机配置有蒸发室、热解室、沉积室及冷阱;镀膜材料在蒸发室内经过120℃～180℃的加热气化后，进入热解室，热解室的温度设置在620℃～780℃，气化的材料在此室内将裂解成具有反应活性的单体，最后进入沉积室中，沉积室室内压力小于0.1Torr;
D、壳体、后盖和触摸屏玻璃的防水处理步骤：对壳体、后盖与玻璃在35℃～46℃烘烤，之后再进行离子轰击，然后在外壳与屏幕玻璃镀透明防水膜;镀膜分两层，底层采用二氧化硅或氧化铝，厚度为10～30nm;顶层采用杜恩公司出品的SH-HT VACO防水药、日本大金公司出品的T261-20防水药或韩国CEKO公司出品的CK-TAF-05防水药，膜厚度为10～30nm;
E、整机组装。
2、根据权利要求1所述的手机整机防水处理方法，其特征在于：所述步骤A中，在进行步骤A3后，使所述模具的上模部分从支撑产品的下模部分向上分离，并通过所述下模部分中设置的顶出机构将带有所述硅胶防水结构件的后盖从所述下模部分向上顶出。
3、根据权利要求1所述的手机整机防水处理方法，其特征在于：所述步骤C中镀膜的膜层厚度为3～5微米。
4、根据权利要求1所述的手机整机防水处理方法，其特征在于：所述聚对二甲苯纳米膜为N型的膜材料。
5、根据权利要求1-4任意一项所述的手机整机防水处理方法，其特征在于：所述步骤D的镀膜方式是电阻式蒸发镀膜或电子束蒸发镀膜，镀膜时真空腔室压力小于0.00003Torr。
本发明有益效果为：
1、塑胶后盖防水结构的制作步骤和铝合金壳体防水结构的制作步骤能够提高后盖与壳体之间的密封效果，防水效果好，结构简单;本发明以低成本高效率的优点，可解决现有手机防水结构件液态硅胶成型难度大、成本高、效率低的问题，所形成的固态硅胶防水结构件的韧性、密封性及装配润滑度都优于液态硅胶防水结构件，更加经久耐用，性能更高，成本更低，另一方面，本发明克服了传统固态硅胶热压技术无法制造复杂高精度产品结构件，产品品质粗糙，无法制造高品质外观产品的缺陷，能够制作高精度、外观品质高的复杂结构件;
2、主板和电池防水处理步骤利用真空气相沉积的方式在主板和电池上镀一层聚对二甲苯纳米膜，在此种环境下，气态单体以纳米级的速度沉积并聚合成一层纳米膜层，由于沉积时的环境压力远低于一般真空金属化镀膜的环境压力，因此膜层的均匀性也远比一般真空金属化镀膜的均匀性为好并且其能深入到电路元件的偏僻位置，此膜层具有防潮防水绝缘功能，可以保护手机内部的电路元件包括主板与电池;
3、壳体、后盖和触摸屏玻璃的防水处理步骤形成的复合膜层，能够增强手机外壳及屏幕玻璃板的表面疏水功能，不影响其外观、结构及功能，进一步降低手机整机内部进水的风险;
4、本发明能够有效保护手机不受水珠水滴水气的侵蚀及日常使用中的不慎落水，大大延长其使用使用寿命，同时，此技术不会改变电子产品内部或外部结构，可广泛应用在太阳能、通讯设备、LED防水、精密IC封装、电路版集成、汽车电子等种种高科技领域。由此可见，纳米涂层技术开启电子产品防水时代，市场前景广阔。
