申请日2015.11.06
公开(公告)日2016.02.24
IPC分类号C02F9/04; C02F103/16
摘要
本发明公开了一种柔性电路板生产废水排放工艺，包括化学沉淀、膜固液分离、RO膜回用、废水检测等步骤。由于本发明包括二组以上的收集槽，将处理过的污水存于排放水收集槽，待检测达标后再排放，若不达标则将此池体内的污水提升至再处理系统，处理达标后再进行排放，具有工艺简单、造价成本低、水质稳定达标的优点。
权利要求书
1.一种柔性电路板生产废水排放工艺，其特征在于：包括以下步骤：(1)化学沉淀：电镀废水中加入氢氧化钠，调节电镀废水至碱性即PH值由2-3调整到8-9后，废水中铜离子与氢氧根离子结合成氢氧化铜，同时投加絮凝剂聚合氯化铝(PAC)，使得氢氧化铜大颗粒化，自然降成，得到降成后的电镀废水;(2)膜固液分离：降成后的电镀废水经高分子膜材料进行固液分离，透过膜的电镀废水为处理达标的电镀废水，同时，不经过膜的固体氢氧化铜颗粒沉淀，形成污泥;(3)RO膜回用：将处理达标的电镀废水用分渗透膜对废水的离子进行分离，进而实现废水电导率下降，电镀废水的洁净度提升接近于自来水，同时将中水回用;(4)废水检测：将接近自来水的电镀废水置入收集槽中，对收集槽内的电镀废水进行检测：如果检测达标则将收集槽内的电镀废水经排放口排放;如果检测未达标则将收集槽内的电镀废水重新进行步骤(1)-(3)。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板生产废水排放工艺，其特征在于：所述的收集槽有两个，两个收集槽并联在一起。
3.根据权利要求1所述的柔性电路板生产废水排放工艺，其特征在于：步骤(2)中，将污泥用压泥机将固体氢氧化铜、氢氧化钠颗粒进行压缩脱水，以便袋装固体转移。
说明书
柔性电路板生产废水排放工艺
技术领域
本发明涉及污水处理领域，特别是涉及一种柔性电路板生产废水排放工艺。
背景技术
随着国家环境保护理念的不断深化、环境保护措施的不断加强，全国各地环保部门均加大了对偷排、不达标排放的查处力度;虽然各地环保部门为了出水稳定达标做了许多措施，但排放水超标的现象仍有发生。
1.排放超标的原因
造成正常运行的污水处理系统排放水超标的原因主要有以下几个方面。
污水不均质导致排放超标：污水处理站相应的处理单元在设计时是根据排污单位提供的污染物种类及负荷进行设计的，但在由于污水排放的不规律性，导致废水中污染物总量或浓度阶段性骤然升高，超出系统的处理能力，导致污水不达标，为了应对此种变化，污水处理站设计了较长时间的水质、水量调节池调蓄污水含污量和水量，保证污水处理站正常稳定地运行，但在实际操作中，由于污水阶段性排放浓度过高，调节池调节能力不够，不能满足调蓄污水水质的要求，导致后续处理工艺因污水含污负荷升高，排水不达标;此类不达标不仅会对环境造成危害，而且会对排污企业造成严重的经济损失。
污水进水水质变化导致排放超标：污水水质变化易造成污水站出水不达标，因为，污水处理设施的设置是充分考虑处理效果及建设成本后有针对性的设计，污水处理站进水水质的变化会对出水水质造成影响，甚至导致出水水质不达标;如漳浦某电镀厂污水处理站，因某工艺段含氰废水中混入了少量的卤化物，混入的卤化物不仅影响废水絮凝沉淀效果而且对破氰过程产生了不利的影响，最终导致污水处理站氰化物和铜超标的事故，事故发生后，在事故原因排查过程中发现，此种卤化物是工艺段检修时误排入含氰废水收集池中的，并且污水处理站工艺设计并不包括对此种卤化物的处理，又因为，处理工艺没有针对此种超标现象的应急处理设施，最终导致污水处理站出水不达标的严重事故。
污水处理站运行管理不当导致排放超标：污水处理站的正常运行依赖于良好的运营管理，俗话说3分工艺7分管理。在常规工艺运行中，管理操作对污水站的稳定运行影响很大。有些新工艺采用自动化控制，可以大大提高污水处理站的管理效率;但是为了保证污水站设备的稳定运行，人工巡查仍然是必不可少的，污水站长期运行，设备老化故障也是出水不达标的一个重要因素。
因此，污水处理站在工艺末端设置保障工艺是有必要的。2.现有的保障工艺
污水在线监测系统：污水在线监测系统是通过装在排放口处的各类监测仪表，对排放的污水进行连续自动监测并上传到终端接收端(环保部门)的一种监测设备;此种监测方法的优点在于，可自动连续监测，减少人工取样监测的工作量;主要的缺点有：消解液及测试试剂存在二次污染;仪器测量易受水样中的其他离子干扰，造成参数不准确;测量范围较小;重金属含量测定技术还不完善，多数总铜、总镍测定仪的数据重现性在2%~10%之间，准确度较差;监测的部位为排水口，一旦监测不合格，污水也已经排放，难以进行有效的补救措施。
所以，一种造价成本低且又行之有效的保障工艺对于污水站出水的稳定达标是必要的。如图1所示，现有的污水处理排放工艺包括化学沉淀、膜固液分离、RO膜回用等步骤，在经过上述步骤处理后电镀废水直接经排放口排放而不再检测，对于一些未达标的废水可能也被排放出去。
发明内容
本发明的目的在于提供一种造价成本低、水质稳定达标的柔性电路板生产废水排放工艺。
为实现上述目的，本发明的技术解决方案是：
本发明是一种柔性电路板生产废水排放工艺，包括以下步骤：(1)化学沉淀：电镀废水中加入氢氧化钠，调节电镀废水至碱性即PH值由2-3调整到8-9后，废水中铜离子与氢氧根离子结合成氢氧化铜，同时投加絮凝剂聚合氯化铝(PAC)，使得氢氧化铜大颗粒化，自然降成，得到降成后的电镀废水;(2)膜固液分离：降成后的电镀废水经高分子膜材料进行固液分离，透过膜的电镀废水为处理达标的电镀废水，同时，不经过膜的固体氢氧化铜颗粒沉淀，形成污泥;(3)RO膜回用：将处理达标的电镀废水用分渗透膜对废水的离子进行分离，进而实现废水电导率下降，电镀废水的洁净度提升接近于自来水，同时将中水回用;(4)废水检测：将接近自来水的电镀废水置入收集槽中，对收集槽内的电镀废水进行检测：如果检测达标则将收集槽内的电镀废水经排放口排放;如果检测未达标则将收集槽内的电镀废水重新进行步骤(1)-(3)。
所述的收集槽有两个，两个收集槽并联在一起。
所述的步骤(2)中，将污泥用压泥机将固体氢氧化铜、氢氧化钠颗粒进行压缩脱水，以便袋装固体转移。
采用上述方案后，由于本发明包括二组以上的收集槽，将处理过的污水存于排放水收集槽，待检测达标后再排放，若不达标则将此池体内的污水提升至再处理系统，处理达标后再进行排放，具有工艺简单、造价成本低、水质稳定达标的优点。收集槽可采用低成本的PE罐、FRP罐或者CS槽;再处理系统可单独设置也可以集成到末端保障性工艺，尤其适用于采用膜工艺的污水处理站，采用间歇性排放可将再处理系统与RO浓水处理系统结合起来，可大大降低成本;保障污水处理站出水达标，因为本工艺为检测达标再排放，不达标不排放，可以保证出水稳定达标。同时再处理系统不占用或少占用前端处理工艺，不会对污水处理系统处理能力造成影响。
