申请日2005.02.06
公开(公告)日2005.08.10
IPC分类号H05K3/18; H05K3/00
摘要
在由树脂形成的聚酰亚胺膜的一侧的表面上进行等离子体处理。当对聚酰亚胺膜的一侧的表面施加可湿性时，在粘附有喷射出的水的聚酰亚胺膜的一侧的表面上进行等离子体处理。
权利要求书
1.一种亲水处理方法，包括：
在由树脂形成的模制物件上进行等离子体处理，
其中，当对所述模制物件施加亲水性时，在包括具有亲水基的亲水气 体的气氛中进行所述等离子体处理。
2.根据权利要求1的亲水处理方法，还包括：
在所述模制物件上进行电晕放电处理，
其中在所述模制物件上预先进行所述电晕放电处理，然后进行所述等 离子体处理。
3.根据权利要求2的亲水处理方法，其中在常压下进行所述电晕放 电处理。
4.根据权利要求1的亲水处理方法，其中在包括选自于水、乙醇和 带有羧基的有机物中的一种或多种化合物的气体的气氛中进行所述等离子 体处理。
5.根据权利要求1的亲水处理方法，其中在这样的所述模制物件上 进行所述等离子体处理，所述模制物件上粘附有包括选自于水、乙醇和带 有羧基的有机物中的一种或多种化合物的液体。
6.根据权利要求1的亲水处理方法，其中在常压下进行所述等离子 体处理。
7.根据权利要求1的亲水处理方法，其中采用膜状或板状的模制物 件作为所述模制物件，并且其中在所述膜状或板状的模制物件的至少一侧 的表面上进行所述等离子体处理。
8.一种形成布线图形的方法，包括：
在金属膜上形成由树脂形成的掩模层，所述金属膜形成于树脂衬底的 一侧的整个表面上;
随后，在所述掩模层上进行构图，从而对应于将要形成的布线图形形 成均具有底表面的多个凹槽部分，从所述底表面暴露出所述金属膜;
随后，在包括具有亲水基的亲水气体的气氛中，在所述树脂衬底中的 形成所述凹槽部分的一侧的表面上进行等离子体处理;以及
随后，利用所述金属膜作为供电层进行电镀，使所述凹槽部分充满金 属，从而形成布线图形。
9.根据权利要求8的形成布线图形的方法，还包括：
在所述模制物件上进行电晕放电处理，
其中在所述树脂衬底上预先进行所述电晕放电处理，然后进行所述等 离子体处理。
10.根据权利要求9的形成布线图形的方法，其中在常压下进行所述 电晕放电处理。
11.根据权利要求8的形成布线图形的方法，其中在包括选自于水、 乙醇和带有羧基的有机物中的一种或多种化合物的气体的气氛中进行所述 等离子体处理。
12.根据权利要求8的形成布线图形的方法，其中在这样的所述树脂 衬底上进行所述等离子体处理，所述树脂衬底上粘附有包括选自于水、乙 醇和带有羧基的有机物中的一种或多种化合物的液体。
13.根据权利要求8的形成布线图形的方法，其中在常压下进行所述 等离子体处理。
说明书
亲水处理方法及形成布线图形的方法
技术领域
本发明涉及亲水处理方法和形成布线图形的方法。
背景技术
在制造布线板时，如图1(a)所示，首先在金属膜12上形成由树脂 形成的掩模层14，金属膜12在树脂衬底10的一侧的整个表面上形成。随 后，在掩模层14上进行构图。从而，对应于将要形成的布线图，在底表面 上形成多个凹槽部分16，通过所述凹槽部分将金属膜12暴露出来。
然后，如图1(b)所示，利用金属膜12作为供电层，通过电镀对每 个凹槽部分16填充金属，从而形成多个布线图形18。
随后，如图1(c)和1(d)所示，通过去除掩模层14，并接着去除 暴露的金属膜12，从而在树脂衬底10上形成具有希望形状的多个布线图 形18。
然而，当对通过掩模层14形成的凹槽部分16填充金属时，利用金属 膜12进行的电镀可能导致空气泡粘附在每个凹槽部分16的内侧表面上。 如图2(a)所示，当在粘附有气泡的情况下进行电镀时，则在对凹槽部分 16填充的金属中也粘附有气泡100。这样，布线图形18最终形成为，其中 形成有多个孔102，如图2(b)所示。
在形成布线图形18中，越容易由于气泡100的粘附而形成孔102，则 使布线图形18变得越细。
另外，布线图形18越细，则由于气泡100的粘附而形成的孔102与布 线图形100的比例变得越大。从而，降低了布线的强度。因此，由于在随 后的步骤中施加到布线图形18上的应力，很可能造成布线的断裂。即使布 线没有断裂，布线图形18的电学特征值，例如阻抗，也变得与预定值不同。
同时，当利用金属膜12作为供电层、通过电镀对通过掩模层14形成 的每个凹槽部分16填充金属时，气泡粘附到每个凹槽部分16的内侧表面 上的原因之一是，在掩模层14上进行构图等操作污染了每个凹槽部分16 的内周表面。
通过将树脂衬底10浸泡在弱碱性溶液或乙醇溶液中、并对其进行脱脂 处理，可以去除在其上的污染。然而，该脱脂处理也促进了掩模层14的脱 落。
因而，在日本专利A 2000-127407(第二实施例)中提出，在将要被电 镀的树脂衬底10上进行等离子体处理，所述专利在下文中表示为专利文献 1。
如专利文献1所提出的，可以通过在将被电镀的树脂衬底10上进行等 离子体处理，来去除由于对掩模层14的构图或类似操作而导致的在每个凹 槽部分16的内周表面上的污染。而且，当进行电镀时，可以增强在掩模层 14和金属膜12之间的粘附力。
然而，尽管这在利用金属膜12作为供电层进行电镀的期间，降低了气 泡粘附在通过掩模层14形成的每个凹槽部分16的内侧表面上的现象发生 的可能性，然而，发现所述现象仍然存在。
根据本发明人对所述现象的研究，通过掩模层14形成的每个凹槽部分 16的内侧表面对于电镀溶液的可湿性不够。这样，当混合在电镀溶液中的 气泡100粘附到每个凹槽部分16的内侧表面上时，在随后进行的电镀中将 会粘附有气泡。
因此，需要通过进行等离子体处理，来增强通过掩模层14形成的每个 凹槽部分16的内侧表面对于电镀溶液的可湿性。
顺便提及，由于大多数电镀溶液由水组成，因此，可以将增强所述表 面对于电镀溶液的可湿性认为等同于增强所述表面对于水的可湿性。
而且，通过进行化学镀在如图1(a)所示的树脂衬底10的一侧的整 个表面上形成金属膜12是经济的。然而，当通过化学镀形成金属膜12时， 需要通过将树脂衬底10浸泡在弱碱性溶液或乙醇溶液中，并对其进行脱脂 处理，以增强树脂衬底10对于化学镀溶液的可湿性。
然而，如何处理所述脱脂溶液是一个问题，因此，还需要在不使用溶 液的情况下充分增强树脂衬底10的可湿性。由于大多数化学镀溶液由水组 成，因此，可以将增强树脂衬底对于化学镀溶液的可湿性认为等同于增强 树脂衬底对于水的可湿性。
发明内容
因此，本发明为解决上述问题，提供了一种亲水处理方法，该方法无 需使用溶液，就能够对由树脂形成的模制物件施加对于水的充分的可湿性; 本发明还提供了一种形成布线图形的方法，本方法通过进行等离子体处理， 无需使用溶液，就能够对树脂衬底施加对于水的充分的可湿性，所述衬底 在其至少一侧的表面上设置有凹槽部分，所述凹槽部分对应于将要在树脂 掩模层上形成的布线图形而形成。
本发明人为解决上述问题进行了研究。从而，本发明人发现，相比于 在未喷射水的干燥树脂衬底上进行等离子体处理，通过在其上喷射有水的 树脂衬底上进行常压等离子体处理可以增大对于水的可湿性。
也就是说，根据本发明的一方面，提供了一种亲水处理方法，该方法 在由树脂形成的模制物件上进行等离子体处理，当对模制物件施加亲水性 时，在包括具有亲水基的亲水气体的气氛中进行等离子体处理。
根据本发明的上述方法，优选使用膜状或板状的模制物件。在膜状或 板状的模制物件的至少一侧的表面上进行等离子体处理。从而可以使膜状 或板状的模制物件的至少一侧的表面具有足够的可湿性。
而且，根据本发明的另一方面，提供了一种形成布线图形的方法，该 方法包括：在金属膜上形成树脂掩模层，所述金属膜在树脂衬底的一侧的 整个表面上形成;接着，在掩模层上进行构图，以对应于将要形成的布线 图形形成均具有底表面的凹槽部分，从所述底表面暴露出所述金属膜;然 后在包括具有亲水基的亲水气体的气氛中，在树脂衬底中的形成凹槽部分 的一侧的表面上进行等离子体处理;以及，随后利用金属膜作为供电层进 行电镀，以对凹槽部分填充金属，从而形成布线图形。
在根据本发明的上述方法中，在模制物件或树脂衬底上预先进行电晕 放电处理，然后再进行等离子体处理。相比于只进行等离子体处理的情况， 这样可以增强模制物件或树脂衬底对于水的可湿性。在常压下进行电晕放 电处理可以简化电晕放电处理的设备。
而且，优选在包括选自于水、乙醇和带有羧基的有机物中的一种或多 种化合物的气体的气氛中进行等离子体处理。通过对模制物件或树脂衬底 进行等离子体处理，其中使模制物件或树脂衬底上粘附有包括选自于水、 乙醇和带有羧基的有机物中的一种或多种化合物的液体，容易使进行等离 子体处理的气氛中包括有带有亲水基的化合物的亲水气体。
此外，通过在常压下进行等离子体处理可以简化等离子体处理的设备。
根据本发明，相比于在干燥的模制物件上进行等离子体处理的相关技 术，本发明可以增强模制物件对于水的可湿性。因此，基本无需使用溶液 即可充分增强模制物件对于化学镀溶液的可湿性。而且，可以省去利用脱 脂溶液进行处理。
而且，根据本发明，相比于在干燥的模制物件上进行等离子体处理的 相关技术，本发明不需要使用会剥离掩模层的溶液，便可以对树脂衬底施 加对于水的足够的可湿性，所述树脂衬底上设置有凹槽部分，所述凹槽部 分在树脂衬底至少一侧的表面上、对应于将要在树脂掩模层上形成的布线 图形形成。因此，当通过进行电镀形成精细布线图形时，可以防止在电镀 中粘附有气泡。
根据本发明，相比于在干燥的模制物件或树脂衬底上进行等离子体处 理，本发明可以对模制物件或树脂衬底施加足够的可湿性的原因如下所述。
也就是说，当在包括具有亲水基的亲水气体的气氛中进行等离子体处 理时，所述具有经过电离或激化的亲水基的化合物的亲水气体，通过氢键 键合到形成模制物件或树脂衬底的树脂的分子链上，从而使得模制物件或 树脂衬底的表面具有亲水性。
通过等离子体处理除了能使模制物件或树脂衬底的表面变为具有亲水 性外，还能够去除粘附在模制物件或树脂衬底表面上的污染。从而增强模 制物件或树脂衬底的表面对于水的可湿性。
另外，由等离子体电离或激化的亲水基到达形成每个凹槽部分的内侧 表面的掩模层，所述每个凹槽部分形成于树脂衬底的一侧的表面上，从而 可以增强所述内侧表面的可湿性。因此增强了整个表面对于水的可湿性。
