申请日2011.03.28
公开(公告)日2011.10.05
IPC分类号H05K3/28; C08L83/00; C08K13/04; C08K3/32; C08K3/36; C08K3/22; C08K7/12
摘要
本发明涉及一种LED真彩数码管PCB电路板耐高压防水处理方法及装置，包括以下步骤：(1)将甲苯和丙酮按质量比1:1~1.5进行混合，配制得到混合溶液;(2)将有机硅树脂与混合溶液按质量比1:0.8~1.5进行混合得到有机硅树脂混合溶液，搅拌均匀;加入相对有机硅树脂混合溶液质量14~26%的二氧化硅、7~13%的氧化铝、3.5~6.5%的三氧化铬、3.5~6.5%的磷酸锌和7~13%的石棉粉，搅拌均匀得到防潮油;(3)将PCB电路板浸入防潮油中浸泡1~3秒，放入烘干机烘干。本发明所述的防水处理方法处理后的PCB电路板的表面紧密附着有防潮油，24小时后性质稳定;常温常压下20年不变性。
权利要求书 [支持框选翻译]
1.一种LED真彩数码管PCB电路板耐高压防水处理方法，其特征是，包括以下步骤：
(1)将甲苯和丙酮按质量比1:1~1.5进行混合，配制得到混合溶液;
(2)将有机硅树脂与混合溶液按质量比1:0.8~1.5进行混合得到有机硅树脂混合溶液，搅拌均匀;加入相对有机硅树脂混合溶液质量14~26%的二氧化硅、7~13%的氧化铝、3.5~6.5%的三氧化铬、3.5~6.5%的磷酸锌和7~13%的石棉粉，搅拌均匀得到防潮油;
(3)将PCB电路板浸入防潮油中浸泡1~3秒，放入烘干机烘干。
2.如权利要求1所述的PCB电路板耐高压防水处理方法，其特征是，所述搅拌速度为50~100转/分钟，搅拌速度为1~3分钟。
3.如权利要求1所述的PCB电路板耐高压防水处理方法，其特征是，所述的烘干温度为40~80℃，烘干时间为1~3分钟。
4.一种LED真彩数码管PCB电路板耐高压防水处理装置，包括机架(1)，其特征是，在所述机架(1)下方设有防水槽(3)，防水槽(3)一侧安装烘干机(5);在机架(1)上端设置吊架(2)，在吊架(2)上利用吊绳挂设有电路板(4);所述电路板(4)可沿吊架(2)左右、上下行进。
5.如权利要求4所述的防水处理装置，其特征是，所述防水槽(3)内盛放防潮油。
说明书 [支持框选翻译]
LED真彩数码管PCB电路板耐高压防水处理方法及装置
技术领域
本发明涉及一种电路板的防水处理方法及装置，尤其是一种LED真彩数码管PCB电路板耐高压防水处理方法及装置。
背景技术
目前，市面上各种LED数码管(户外用)普遍存在一个问题就是防水问题，一旦有雨水(或者潮气)进入数码管，就很容易造成线路短路而损坏元器件。所以，解决数码管防水问题是改善产品质量、提高产品寿命的关键问题。
现有的电路板的密封方法，是将电路板通过支座固定于一密封空间中。这种电路板的密封方式，存在如下缺失：
1、密封空间中，电路板直接与密封空间中的空气接触，而空气中含有水汽、灰尘，时间一久，势必对电路板的使用寿命、功能等造成影响;
2、如果密封空间的密封性达不到要求，一旦有水进入密封空间，将直接侵蚀电路板;
3、使用年限一久，密封空间难免出现损坏，出现的比较细微的松动、破裂等一般难以发现，如不及时进行处理，将直接影响电路板的功能，缩短电路板的使用寿命。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种LED真彩数码管PCB电路板耐高压防水处理方法及装置。
按照本发明提供的技术方案，所述LED真彩数码管PCB电路板耐高压防水处理方法，特征是包括以下步骤：
(1)将甲苯和丙酮按质量比1:1~1.5进行混合，配制得到混合溶液;
(2)将有机硅树脂与混合溶液按质量比1:0.8~1.5进行混合得到有机硅树脂混合溶液，搅拌均匀;加入相对有机硅树脂混合溶液质量14~26%的二氧化硅、7~13%的氧化铝、3.5~6.5%的三氧化铬、3.5~6.5%的磷酸锌和7~13%的石棉粉，搅拌均匀得到防潮油;
(3)将PCB电路板浸入防潮油中浸泡1~3秒，放入烘干机烘干。
所述搅拌速度为50~100转/分钟，搅拌速度为1~3分钟。
所述的烘干温度为40~80℃，烘干时间为1~3分钟。
一种LED真彩数码管PCB电路板耐高压防水处理装置，包括机架，在所述机架下方设有防水槽，防水槽一侧安装烘干机;在机架上端设置吊架，在吊架上利用吊绳挂设有电路板;所述电路板可沿吊架左右、上下行进。
所述防水槽内盛放防潮油。
本发明所述的防水处理方法处理后的PCB电路板的表面紧密附着有防潮油，24小时后性质稳定;常温常压下20年不变性。经防潮油处理过的PCB电路板置入水中24小时，取出风干后，电路板和电子元器件无任何腐蚀，性能不变;耐-60~+200摄氏度高低温，耐20000伏高压。
