公布日：2022.04.26
申请日：2022.01.25
分类号：C02F9/04(2006.01)I;C02F103/16(2006.01)N;C02F101/22(2006.01)N
摘要
本发明公开了一种电镀含铬废水处理装置，其特征在于：电镀含铬废水装置主要由原水罐、Ⅰ反应池、Ⅱ反应池、Ⅲ反应池、碳化硅膜系统、清水池和沉淀池组成；废水在Ⅰ反应池Ⅰ进行还原反应，然后进入Ⅱ反应池、Ⅲ反应池进行调碱絮凝沉淀，然后出水通过高压泵进入碳化硅膜组件进行固液分离，去除废水中的各类固体颗粒物，实现铬重金属污染物的去除，同时产生的清水可对反应池及碳化硅膜组件进行清洗。本发明在传统还原—化学沉淀法上进行延伸，改善了原有工艺处理效果不稳定、占地大的缺点，可去除废水中的固体颗粒物、重金属杂质及有机污染物，操作维护管理上更加方便，具有好的出水品质。
权利要求书
1.一种电镀含铬废水处理装置，其特征在于：主要由原水罐、Ⅰ反应池、Ⅱ反应池、Ⅲ反应池、碳化硅膜系统、清水池和沉淀池组成；所述原水罐内设有原水泵，原水泵接有管道，通过管道连接Ⅰ反应池；Ⅰ反应池的出水管连接Ⅱ和Ⅲ反应池，Ⅱ和Ⅲ反应池通过管道并联运行；所述反应池内结构相同，均设有2套加药系统、搅拌装置和内循环系统，内循环系统设有回流管道、在线控制系统、循环泵和出水管，所述出水管上均设有电动控制阀；所述Ⅱ和Ⅲ反应池的出水管进入碳化硅膜系统，出水管上设有高压泵；碳化硅膜系统包括碳化硅膜组件、产水管、浓水管和内循环管，内循环管道上设有内循环泵，产水管连接清水池，浓水管连接沉淀池；所述清水池连接清水泵及清水管，清水管分别连接Ⅱ、Ⅲ反应池和碳化硅膜的内循环泵。
2.根据权利要求1所述的电镀含铬废水处理装置，其特征在于：所述Ⅰ反应池的2套加药系统为调酸加药系统和还原剂加药系统，所述加药系统由加药箱和加药泵组成，在线控制系统包含pH在线及OPR在线检测仪表。
3.根据权利要求1所述的电镀含铬废水处理装置，其特征在于：所述Ⅱ反应池和Ⅲ反应池的2套加药系统为调碱加药系统和絮凝剂加药系统。
4.根据权利要求1所述的电镀含铬废水处理装置，其特征在于：所述沉淀池内设有液位计并配套螺杆泵、PAM加药系统和污泥脱水机。
发明内容
为了克服现有技术领域存在的技术问题，本发明针对现有电镀含铬废水化学沉淀方法的不足，提供一种与碳化硅膜联合处理的电镀含铬废水处理装置。
本发明提供的一种电镀含铬废水处理装置，其特征在于：电镀含铬废水装置主要由原水罐、Ⅰ反应池、Ⅱ反应池、Ⅲ反应池、碳化硅膜系统、清水池和沉淀池组成；所述原水罐内设有原水泵，原水泵接有管道，通过管道连接Ⅰ反应池；Ⅰ反应池的出水管连接Ⅱ和Ⅲ反应池，Ⅱ和Ⅲ反应池通过管道并联运行；所述反应池内结构相同，均设有2套加药系统、搅拌装置和内循环系统，内循环系统设有回流管道、在线控制系统、循环泵和出水管，所述出水管上均设有电动控制阀；所述Ⅱ和Ⅲ反应池的出水管进入碳化硅膜系统，出水管上设有高压泵；碳化硅膜系统包括碳化硅膜组件、产水管、浓水管和内循环管，内循环管道上设有内循环泵，产水管连接清水池，浓水管连接沉淀池；所述清水池连接清水泵及清洗管，清洗管分别连接Ⅱ、Ⅲ反应池和碳化硅膜的内循环泵。
进一步所述Ⅰ反应池的2套加药系统为调酸加药系统和还原剂加药系统，所述加药系统由加药箱和加药泵组成；在线控制系统为pH在线及OPR在线仪表，通过测定pH和OPR控制加药泵的启停。
进一步所述Ⅱ反应池和Ⅲ反应池的2套加药系统为调碱加药系统和絮凝剂加药系统。
进一步所述沉淀池内设有液位计并配套螺杆泵、PAM加药系统和污泥脱水机，待沉淀池内污泥液位达到设定液位上限后，开启螺杆泵，PAM加药系统和污泥脱水机对污泥进行处理。
本发明在传统还原—化学沉淀法上进行延伸，改善了原有工艺处理效果不稳定、占地大的缺点，本工艺具有的优势特点如下：采用碳化硅膜组件，可去除废水中的固体颗粒物、重金属杂质及有机污染物，其抗污染性能、抗污堵能力及抗化学清洗能力更强，操作维护管理上更加方便。本装置具有好的出水品质，产水可直接进行回用，如用于药剂配置、设备清洗等，大大减少废水排放，同时实现水资源的回收再利用。
（发明人：郭燕;贺志庆;李燕利）
