申请日2017.09.30
公开(公告)日2017.12.12
IPC分类号C02F9/14; B01D65/02; C02F101/30
摘要
本发明公开了一种电子厂生产废水的处理系统。处理系统包括废水池、芬顿反应槽、接触氧化槽、沉淀池、管式微滤膜单元、活性炭过滤器和RO处理单元;所述芬顿反应槽连接有加药槽，所述管式微滤膜单元包括膜壳和位于膜壳内的管式微滤膜芯，所述膜壳内设置有支撑架，所述支撑架支撑所述管式微滤膜芯，所述膜壳上设置有开口，所述开口一端与膜壳铰接，另一端上设置有凸出件，所述膜壳上设置有与凸出件对应的凹槽;所述活性炭过滤器包括框架，所述框架内设置有活性炭，所述活性炭的粒径自上而下粒径逐级分配，由粗变细。
权利要求书
1.一种电子厂生产废水的处理系统，包括废水池，其特征是，还包括依次连接的芬顿反应槽、接触氧化槽、沉淀池、管式微滤膜单元、活性炭过滤器和RO处理单元;所述芬顿反应槽连接有加药槽，所述管式微滤膜单元包括膜壳和位于膜壳内的管式微滤膜芯，所述膜壳内设置有支撑架，所述支撑架支撑所述管式微滤膜芯，所述膜壳上设置有开口，所述开口一端与膜壳铰接，另一端上设置有凸出件，所述膜壳上设置有与凸出件对应的凹槽;所述活性炭过滤器包括框架，所述框架内设置有活性炭，所述活性炭的粒径自上而下粒径逐级分配，由粗变细。
2.根据权利要求1所述的一种电子厂生产废水的处理系统，其特征是，所述支撑架包括支撑杆和与支撑杆相连的连接件，所述连接件两端连接有平行设置的挡板。
3.根据权利要求2所述的一种电子厂生产废水的处理系统，其特征是，所述连接件的长短可调节。
4.根据权利要求2所述的一种电子厂生产废水的处理系统，其特征是，所述挡板的高度大于管式微滤膜芯的直径。
5.根据权利要求3所述的一种电子厂生产废水的处理系统，其特征是，所述挡板上端设置有卡条，所述连接件下方设置有与卡条对应的卡槽。
6.根据权利要求1所述的一种电子厂生产废水的处理系统，其特征是，所述管式微滤膜单元通过药品清洗泵连接有药洗槽。
说明书
一种电子厂生产废水的处理系统
技术领域
本发明涉及一种电子厂生产废水的处理系统，属于废水处理技术领域。
背景技术
很多电子厂在生产中，会产生生产废水，主要污染物为有机物、SS、重金属镍、铜等。一般重金属废水的处理方法主要有中和沉淀法、化学沉淀法、氧化还原法、气浮法、电解法、生化法等。中和沉淀处理过程简单，中和剂来源广泛，但处理效果较差，沉渣量大 ;氧化还原法需消耗大量的酸，产生的废渣和污泥量也大;气浮法处理重金属残留低，操作速度快，占地少，但浮渣和净化水回用需进一步解决，运行费用稍高 ;电解法设备简单、占地少，且可以回收金属，但是耗电量太大，运行成本较高，出水水质差，处理量小。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明提供了一种电子厂生产废水的处理系统。
本发明是通过以下技术方案来实现的：
一种电子厂生产废水的处理系统，包括废水池，还包括依次连接的芬顿反应槽、接触氧化槽、沉淀池、管式微滤膜单元、活性炭过滤器和RO处理单元;所述芬顿反应槽连接有加药槽，所述管式微滤膜单元包括膜壳和位于膜壳内的管式微滤膜芯，所述膜壳内设置有支撑架，所述支撑架支撑所述管式微滤膜芯，所述膜壳上设置有开口，所述开口一端与膜壳铰接，另一端上设置有凸出件，所述膜壳上设置有与凸出件对应的凹槽;所述活性炭过滤器包括框架，所述框架内设置有活性炭，所述活性炭的粒径自上而下粒径逐级分配，由粗变细。
所述的一种电子厂生产废水的处理系统，所述支撑架包括支撑杆和与支撑杆相连的连接件，所述连接件两端连接有平行设置的挡板。
所述的一种电子厂生产废水的处理系统，所述连接件的长短可调节。
所述的一种电子厂生产废水的处理系统，所述挡板的高度大于管式微滤膜芯的直径。
所述的一种电子厂生产废水的处理系统，所述挡板上端设置有卡条，所述连接件下方设置有与卡条对应的卡槽。
所述的一种电子厂生产废水的处理系统，所述管式微滤膜单元通过药品清洗泵连接有药洗槽。
本发明所达到的有益效果：
本发明的废水处理系统，操作简单，能耗低，可流水线操作，适合大规模的使用，适合电子厂的使用，处理后的水能够达到排放标准。
