申请日2009.11.19
公开(公告)日2011.05.25
IPC分类号C02F1/44
摘要
一种切割研磨废水之UF回收处理系统，系使用全流式(Dead-end)过滤系统，利用立式之中空纤维模，配合定期水洗、气洗和药洗机制，藉此，得在低设置成本、低损耗下和简易流程中，提升回收率，而且得以延长UF膜使用寿命。
权利要求书
1.一种切割研磨废水之UF回收处理系统，包括废水回收储存槽、进水泵、CDA缓冲槽、UF过滤器和UF产水储桶;系切割研磨废水回收于储存槽后，经进水泵进入UF过滤器，产水后再储入UF产水储桶;其特征在于：所述UF过滤器系采全流式(Dead-end)过滤，在产水过程中并配设有定期或不定期的水洗流程和药洗流程。
2.如权利要求1所述的切割研磨废水 之UF回收处理系统，其特征在于：其中所述水洗流程包括：
正洗步骤：清洗膜管表面;
正洗+气洗步骤：导入CDA进入冲刷并松动膜管表面;
正洗+逆洗步骤：逆向冲洗膜管，将经过正洗和气洗松动的膜管污堵冲除;以及
Rinse(正洗)步骤：以产水流量做最后清洗。
3.如权利要求2所述的切割研磨废水之UF回收处理系统，其特征在于：其中所述水洗流程得包括有水洗一流程和水洗二流程，水洗一流程和水洗二流程的步骤相同，但清洗方向相反。
4.如权利要求3所述的切割研磨废水之UF回收处理系统，其特征在于：其中所述药洗流程包括：
正洗步骤：清洗膜管表面;
正洗+逆洗步骤：逆向冲洗膜管表面;
正洗+注药步骤：持续正洗+逆洗步骤，并将药品和逆洗水混合，对膜管进行药洗;
静置步骤：关闭泵，静置泡药;以及
Rinse(正洗)步骤：以产水流量做最后清洗。
5.如权利要求4所述的切割研磨废水之UF回收处理系统，其特征在于：其中所述水洗流程和药洗流程的进行程序为：
首先，进行水洗一流程，累计达预定次数后再进行1次水洗二流程;
其次，进行水洗一流程，累计达预定次数后再进行1次水洗二流程;
第三，进行一次化学药洗流程;
第四，重新进行水洗一流程，累计达预定次数后再进行1次水洗二流程;
第五，再进行水洗一流程，累计达预定次数后再进行1次水洗二流程;
最后，再进行一次化学药洗流程。
说明书
切割研磨废水之UF回收处理系统
技术领域
本发明有关于一种切割研磨废水之UF回收处理系统，特别是在低设置成本及低损耗下，提升回收率及提升UF膜之使用寿命。
背景技术
在电子制程相关产业，例如IC封装产业的制程，包括晶圆切割(WaferSaw)及晶圆研磨(Wafer Back Grinding)这些制程，均会使用超纯水洗净，因此也产生了大量的切割研磨废水。
在这些电子相关产业中，芯片切割研磨废水的处理因为含有极细微的粉末颗粒，在处理上并不容易，同时废水处理费用也相当惊人，回收率也不高。传统以UF膜处理研磨废水的方式，多采横流过滤(Cross Flow)法进行过滤(如图1所示)，但由于使用横流过滤(Cross Flow)法的设备较为复杂、设置成本较高，回收率也无法太高，且因为废水A的进水流动方向和UF膜B平行，废水中的悬浮微粒C和硅粉末D，不仅会造成UF系统阻塞，也会刮伤UF滤膜，导致UF丝膜的寿命缩短(使用寿命仅约一年)，整体回收系统的使用寿命也会相对缩短，不符合经济效益。
发明内容
有鉴于此，本发明之主要目的在提供一种切割研磨废水之UF回收处理系统，系采用全流过滤(Dead-end)进行过滤，并配合定期水洗、气洗和药洗机制，将废水中微细颗粒有效拦截，达到降低浊度和S.D.I.的效能。
本发明之次一目的在提供一种切割研磨废水之UF回收处理系统，藉由定期的自动水洗流程、药洗流程和气洗流程，使UF膜经可以常保持在最佳过滤状态，延长UF膜的使用寿命。
本发明之再一目的在提供一种切割研磨废水之UF回收处理系统，藉由定期水洗流程、药洗流程和气洗流程，以全流过滤，设备较为简单，能耗较低，不仅能降低设备成本，而且能提升废水回收率。
一种切割研磨废水之UF回收处理系统，包括废水回收储存槽、进水泵、CDA缓冲槽、UF过滤器和UF产水储桶;系切割研磨废水回收于储存槽后，经进水泵进入UF过滤器，产水后再储入UF产水储桶;其特征在于：所述UF过滤器系采全流式(Dead-end)过滤，在产水过程中并配设有定期或不定期的水洗流程和药洗流程。
