申请日1996.06.13
公开(公告)日1997.06.25
IPC分类号E04D3/38
摘要
本发明公开了一种平屋面防水处理方法，它在屋面平面空心板的接头缝处以及各空心板之间的平行板间缝中填入薄膜，再用水泥砂降填满接头缝和板间缝，再在接头缝和板间缝上沿缝铺一层薄膜，在薄膜上压一片材，然后用水泥砂浆将片材及薄膜全部覆盖即可。采用本发明能在接头缝和板间缝处有效地防止渗漏水，且大大地延长了房屋的防水年限和节约了大量的防水投资，如果按第一次防水施工投资成本计算，本发明比现有技术要降低3～10倍的投资成本。
権利要求書
1、一种平屋面防水处理方法，其特征在于：在屋面平面空心 板(1)的接头缝处以及各空心板(1)之间的平行板间缝中填入 薄膜(2)，再用水泥砂降填满接头缝和板间缝，再在接头缝和板 间缝上沿缝铺一层薄膜(3)，在薄膜(3)上压一片材(4)， 然后用水泥砂浆将片材(4)及薄膜(3)全部覆盖即可。
说明书
平屋面防水处理方法
本发明涉及一种屋面防水处理方法。
目前，现有技术中对于平屋面的空心板接头缝和空心板之间的板间缝的防水 处理，一般都是预留伸缩缝，然后用不定型密封膏材料嵌填伸缩缝。这种采用密 封膏材料嵌填伸缩缝的方法，其缺点是：一旦嵌填材料老化，失去了应有的伸缩 性，这样也就失去了防水的作用，而现有的各种密封膏材料都很容易老化，因而 经常造成房屋渗漏水，这种情况已成了建筑行业的一大难题;特别是在温差变化 大的地区，由于密封膏材料与建筑材料的温度变化系数不一致，很容易产生裂缝， 因而对于温差变化大的地区，其房屋防止渗漏水就更加困难。
本发明的目的是：提供一种不采用现有技术中的密封膏材料，而采用现有技 术中的普通建筑材料进行密封，并且防水性能好、不易出现裂缝、成本低的平屋 面防水处理方法。
本发明是这样构成的：在屋面平面空心板(1)的接头缝处以及各空心板( 1)之间的平行板间缝中填入薄膜(2)，再用水泥砂降填满接头缝和板间缝， 再在接头缝和板间缝上沿缝铺一层薄膜(3)，在薄膜(3)上压一片材(4)， 然后用水泥砂浆将片材(4)及薄膜(3)全部覆盖即可。
本发明与现有技术相比，由于采用了上述技术方案，所以有效地在接头缝和 板间缝处防止了渗漏水，且大大地延长了房屋的防水年限和节约了大量的防水投 资，如果按第一次防水施工投资成本计算，本发明比现有技术要减少3～10倍的 投资成本。
