申请日2016.08.30
公开(公告)日2017.04.26
IPC分类号B05B13/02; B05B15/00; B05B15/12; B05B17/04; B05D5/00
摘要
本实用新型涉及一种电子装置防水处理的加工机具，该加工机具的机体设有输送带可供输送待加工物件，而在机体的输送带上方设置加工区的防护机箱，且防护机箱二侧分别具有入口、出口，并于入口、出口的外侧分别设有阻隔风刀及吸气设备，而在防护机箱内部设有至少一组喷涂作业区可针对输送带上输送待加工物件(可为电路板、软性电路板、排线或电子装置的高压组件等)进行防水喷涂加工处理，系通过至少一组喷涂作业区内部所设喷涂单元，可对待加工物件表面喷涂防水液剂以形成防水结构，达到待加工物件具有良好防水、抗污功效的目的。
摘要附图
权利要求书
1.一种电子装置防水处理的加工机具，包括机体、加工区，其特征在于：
该机体包括输送待加工物件的输送带;
该加工区设置于机体的输送带上方，设有罩覆于输送带外部二侧分别具有入口、出口的防护机箱，而在防护机箱内部设有针对输送带上输送待加工物件进行防水喷涂加工处理的至少一组喷涂作业区，在至少一组喷涂作业区内部设有对待加工物件表面喷涂防水液剂形成防水结构的喷涂单元。
2.根据权利要求1所述电子装置防水处理的加工机具，其特征在于：该加工区的防护机箱在二侧各入口、出口处分别设有阻隔气流向外流通的阻隔风刀，相邻二侧阻隔风刀外侧再分别设有吸取外溢气流的吸气设备。
3.根据权利要求1所述电子装置防水处理的加工机具，其特征在于：该至少一组喷涂作业区的喷涂单元，对待加工物件表片所喷涂的防水液剂是镀膜喷剂、强或镀膜、排线胶或氟素溶剂。
4.根据权利要求3所述电子装置防水处理的加工机具，其特征在于：该镀膜喷剂是高介电的含氟有机硅的防水液剂，并通过喷涂器的震荡片喷头进行纳米级均匀喷涂于可携式电子装置的各构件的正、反表面上，且该喷涂器的震荡片喷头的喷嘴尺寸是11μm以下。
5.根据权利要求4所述电子装置防水处理的加工机具，其特征在于：喷嘴尺寸是5-8μm。
6.根据权利要求3所述电子装置防水处理的加工机具，其特征在于：该强化镀膜为低介电的含氟有机硅的防水液剂。
7.根据权利要求3所述电子装置防水处理的加工机具，其特征在于：该排线正、反表面涂布排线胶，在排线的复数金属线材表面形成罩覆有5μm-300μm的预定厚度的保护层。
8.根据权利要求7所述电子装置防水处理的加工机具，其特征在于：该排线胶是光固化UV胶或热固形硅胶的基底胶、硅胶、胶条或橡胶的材质的胶液，其胶液的浓稠度为8000以上。
9.根据权利要求1所述电子装置防水处理的加工机具，其特征在于：该待加工物件是电路板、软性电路板、排线、电连接器、电子装置的高压组件、机壳或显示屏幕的软排线。
说明书
电子装置防水处理的加工机具
技术领域
本实用新型涉及一种电子装置防水处理的加工机具，尤指针对待加工物件表面进行涂布防水液剂的加工机具，利用加工机具的加工区以至少一组喷涂作业区的喷涂单元，对待加工物件表面进行喷涂防水液剂，以供待加工物件达到良好防水、抗污效果的目的。
背景技术
按，随着科技产业不断进步、创新，许多电子、电气产品充斥在日常生活周遭，带给人们不论是工作或日常生活中许多便利，例如家电用品的电视机、电冰箱、音响或洗衣机等，日常生活或工作应用的桌上型电脑、可携式电子装置〔如：笔记型电脑、平板电脑、智慧型手机或个人数位助理(PDA)等〕或事务机器(如：影印机、传真机或印表机等)等各式电子、电气产品，带给人们在日常生活或工作上的便利，也使得人们对电子、电气产品的依赖度日渐提升，而各式电子、电气产品内部具有电路板、电源、排线、电连接器或屏幕的高电压模块、升压模块或软排线等电子构件，都是电子、电气相关产品，因此，不能接触任何水分、湿气等，否则将造成电子零组件等形成短路、锈蚀或故障等现象，进而影响可携式电子装置无法应用，所以可携式电子装置在应用时，都必须至注意不能接触水分或湿气等，尽可能避开生活周遭许多接触水的机会，仍会有不小心造成可携式电子装置接触水分或湿气的情况;且电子、电气产品大都是由使用者直接以手指触控操作，则容易会有些许污渍、尘垢等附着在电子、电气产品的装置表面、或是渗入内部，同样也会影响电子、电气产品的应用功能降低、故障或损坏等，则各式电子、电气产品在应用时都尽量避免接触水分或湿气等，确保使用正常及延长寿命等。
而虽有业者在各式电子、电气产品的外部机壳或内部各电子零组件等，通过镀氟方式以形成防水、防污效果，但仅是将电子、电气产品所接触的水分或湿气或是脏污等予以隔离，并无法达到真正防水、抗污的作用，还是会有水分、湿气或脏污等渗入电子、电气产品内部的情况发生，使水气或湿气影响电子、电气产品内部电子零组件故障或损坏，则在电子、电气产品进行镀氟的处理，并不能达到提升防水、抗污等效果，在实际实施应用时，犹有诸多缺失有待改善。
因此，如何解决目前电子、电气产品等防水功能不佳、容易于接触水分、湿气后，而导致故障或损坏的麻烦及缺失，且电子、电器产品通过镀氟方式，仅将水分与湿气隔离，并无法提升电子、电气产品的防水功能等的问题与困扰，即为从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。
实用新型内容
故，本实用新型设计人有鉴于上述的问题与缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考量，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此种于电子、电气产品的机壳、电路板、排线、屏幕的高压组件或软排线等电子零组件的正、反表面通过加工机具进行涂布防水液剂，以供电子零组件的表面形成良好防水、抗污目的的电子装置防水处理的加工机具的新型专利诞生。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：
一种电子装置防水处理的加工机具，包括机体、加工区，其特征在于：
该机体包括输送待加工物件的输送带;
该加工区设置于机体的输送带上方，设有罩覆于输送带外部二侧分别具有入口、出口的防护机箱，而在防护机箱内部设有针对输送带上输送待加工物件进行防水喷涂加工处理的至少一组喷涂作业区，在至少一组喷涂作业区内部设有对待加工物件表面喷涂防水液剂形成防水结构的喷涂单元。
所述电子装置防水处理的加工机具，其中：该加工区的防护机箱在二侧各入口、出口处分别设有阻隔气流向外流通的阻隔风刀，相邻二侧阻隔风刀外侧再分别设有吸取外溢气流的吸气设备。
所述电子装置防水处理的加工机具，其中：该至少一组喷涂作业区的喷涂单元，对待加工物件表片所喷涂的防水液剂是镀膜喷剂、强或镀膜、排线胶或氟素溶剂。
所述电子装置防水处理的加工机具，其中：该镀膜喷剂是高介电的含氟有机硅的防水液剂，并通过喷涂器的震荡片喷头进行纳米级均匀喷涂于可携式电子装置的各构件的正、反表面上，且该喷涂器的震荡片喷头的喷嘴尺寸是11μm以下。
所述电子装置防水处理的加工机具，气化站：喷嘴尺寸是5-8μm。
所述电子装置防水处理的加工机具，其中：该强化镀膜为低介电的含氟有机硅的防水液剂。
所述电子装置防水处理的加工机具，其中：该排线正、反表面涂布排线胶，在排线的复数金属线材表面形成罩覆有5μm-300μm的预定厚度的保护层。
所述电子装置防水处理的加工机具，其中：该排线胶是光固化UV胶或热固形硅胶的基底胶、硅胶、胶条或橡胶的材质的胶液，其胶液的浓稠度为8000以上。
所述电子装置防水处理的加工机具，其中：该待加工物件是电路板、软性电路板、排线、电连接器、电子装置的高压组件、机壳或显示屏幕的软排线。
本实用新型的主要优点在于该加工机具的机体设有输送带可供输送待加工物件，而在机体的输送带上方设置加工区的防护机箱，且防护机箱二侧分别具有入口、出口，并于入口、出口的外侧分别设有阻隔风刀及吸气设备，而在防护机箱内部设有至少一组喷涂作业区可针对输送带上输送待加工物件(可为电路板、软性电路板、排线或电子装置的高压组件等)进行防水喷涂加工处理，系通过至少一组喷涂作业区内部所设喷涂单元，可对待加工物件表面喷涂防水液剂以形成防水结构，达到待加工物件具有良好防水、抗污功效的目的。
本实用新型的优点还在于该加工机具的至少一组喷涂作业区，通过喷涂单元对待加工物件的正、反表面进行涂布防水液剂后，并可再进行热烘烤作业，而在热烘烤的处理作业后，即可于待加工物件(如电路板、电源、屏幕排线区域的各电连接器进行扣合后，可在第二电连接器外侧的排线)正、反表面利用排线胶进行涂布预定厚度约为5-300μm左右(较佳实施例的厚度可为5-8μm)保护层，供排线胶固定于待加工物件的正、反表面上达到密封防水的效果，而该排线胶可为光固化UV胶或热固形硅胶(Silicon)等的基底胶、硅胶、胶条或橡胶等材质的胶液，其胶液的浓稠度(CPS)可为8000以上。
本实用新型的另一优点在于该加工机具的至少一组喷涂作业区，进行对待加工物件进行防水结构加工作业，系针对待加工件进行喷涂处理所采用的镀膜喷剂及强化镀膜，可分别为高介电及低介电性质的含氟有机硅水材料，例如制造半导体材料的二氧化硅(SiO2)等，通过喷涂器的震荡片的喷头进行纳米级均匀喷涂于待加工物件的正、反表面上，且该至少一组喷涂作业区所设喷涂单元，至少一组喷涂单元的喷嘴尺寸可为11μm以下，且喷嘴尺寸的较佳实施例可为5-8μm左右。
